Technical Capability - Lead Frame
发布时间：
2010-12-29 17:00
能力：
1． 细微脚距：0.175mm
2． 高脚数：＞200pin
3． 高密度：单一框架里搭载超过7000粒单位
4． 材料厚度：0.1mm~0.3mm
5． Half etch公差：±0.03mm
6． 表面处理:镀银或镍钯金(整版或选择性电镀)
7． 背胶:支持硅类、亚克力类的半导体封装用胶带
发布时间：
2010-12-29 17:00
能力：
1． 细微脚距：0.175mm
2． 高脚数：＞200pin
3． 高密度：单一框架里搭载超过7000粒单位
4． 材料厚度：0.1mm~0.3mm
5． Half etch公差：±0.03mm
6． 表面处理:镀银或镍钯金(整版或选择性电镀)
7． 背胶:支持硅类、亚克力类的半导体封装用胶带