• <bdo id="4uwyw"><center id="4uwyw"></center></bdo>
  • <xmp id="4uwyw"><noscript id="4uwyw"></noscript>
  • <xmp id="4uwyw"><table id="4uwyw"></table>
  • 這是描述信息
    資訊分類
    搜索

    Technical Capability - Lead Frame

    • 分類:工藝技術指標
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2010-12-29 17:00
    • 訪問量:

    【概要描述】

    Technical Capability - Lead Frame

    【概要描述】

    • 分類:工藝技術指標
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2010-12-29 17:00
    • 訪問量:
    詳情

    能力:

      1. 細微腳距:0.175mm

      2. 高腳數:>200pin

      3. 高密度:單一框架里搭載超過7000粒單位

      4. 材料厚度:0.1mm~0.3mm

      5. Half etch公差:±0.03mm

      6. 表面處理:鍍銀或鎳鈀金(整版或選擇性電鍍)

      7. 背膠:支持硅類、亞克力類的半導體封裝用膠帶

    頁面版權所有: 上海溫良昌平電器科技股份有限公司 滬ICP備08013354號  網站建設:中企動力  浦東

    97人妻性婷婷
  • <bdo id="4uwyw"><center id="4uwyw"></center></bdo>
  • <xmp id="4uwyw"><noscript id="4uwyw"></noscript>
  • <xmp id="4uwyw"><table id="4uwyw"></table>